无线充电发射端芯片基本是由三颗芯片构成,分别是驱动芯片、MOS芯片和主控芯片。MCU方案下,控制芯片,驱动芯片,运放全部独立,元件也相当多,总之很复杂,元器件过多。备料种类繁多,生产测试流程复杂,不利于产品的快速开发、生产和上市销售。
MCU方案无法满足市场需求,目前MCU主控+PowerStage智能功率全桥高集成方案被越来越多的产品采用,随着高集成方案元器件更少系统效率会不断提升,成本的不断下降,且方案精简,性价比更高,可以降低BOM成本等特点,便于产品快速开发、生产和上市销售。
惠尔无线推出有多款无线充**集成芯片,打入飞利浦等世界**企业供应链。其中HC5701是一款5W**高性价比的无线充方案**IC;HC5703C 是一款无线充电** IC,控制输出功率高可达 15W。拥有完善的保护电路,先进的算法、**高的效率和良好的兼容性,适用于稳定性要求较高的产品。
SoC即主控和驱动集成在一起,MCU主控+PowerStage智能功率全桥方案。与SoC不同的是,这类方案的PowerStage智能功率全桥,将驱动和MOS集成为一颗,两者优势各自不同。对于这种方案,我们可以把它理解为是MCU向全集成SoC过渡的一种方案。
不论目前的SoC方案还是MCU主控+PowerStage智能功率全桥方案,无线充芯片方案都是往更高集成化方向发展的。随着技术的成熟,高集成方案将带来更优的效率和成本,以及更好的用户体验。
骊微电子推出有多款MCU+PowerStage的架构方案,方案精简,简单,整体方案就是两颗芯片,同时骊微电子已经向市场开放了PowerStage的使用,输出功率大小不同(5W/10W/15W)的三款PowerStage,方便针对不同的应用灵活使用,帮助提高无线充电整个市场的集成度。
HC5703CC无线充主控芯片是一款无线充电** IC,控制输出功率高可达 15W,拥有完善的保护电路,先进的算法、**高的效率和良好的兼容性,适用于稳定性要求较高的产品。
HC5808L高集成SoC发射芯片,是一款高度集成的无线功率发射器SOC解决方案,包含数字微控制器和模拟前端(AFE)。AFE包括全桥功率mosfet、电流传感放大器、通信解调器、线性调节器和保护电路等功能,一颗芯片实现所有功能,集成度高,只需MOS和阻容器件,可有效控制成本和精简生产流程,降低BOM成本。
HC5808L 10W无线充soc芯片特征
■ 4.0V至14.0V输入电压范围
■ 支持5V/9V/12V输入
■ 支持高达10W的输出功率
■ 集成电压和电流解调
■ 集成低rdson功率fet
■ 集成FET驱动器和引导电路
■ 集成精确的FOD电流传感器
■ 通过DP/DM支持高压请求
■ 快速充电2.0/3.0
FCP
AFC
uvlo/ocp/otp
■ 3毫米x 3毫米FCQFN包装
hc5703C无线充芯片 允许使用X7R 类型、CBB 电容器以减少成本。