士兰微ac-dcSDH8594AS原边反馈 芯片 士兰微代理

SDH8594AS线损补偿：在实际的应用设计中,输岀电压在电缆线上会有不同程度的压降ⅤAB。在不同的电流情况下,输岀端的整流二极管压降VD也会发生改变,需要综合考虑，SDH8594AS通过内部一个电流源来产生带有失调的反馈电压VFB。内部电流源的大小与输出电流大小成比例关系。当负载电流从满载到空载的时候，ⅤFB的失调电压増加,增加量可以通过反馈电阻R1和R2调节。
SDH8594AS各种保护措施：芯片内部集成多个保护功能,包括过温保护、FB过压保护、VcC过压保护、输岀短路保护、限流保护、较大导通时间保护等功能,全部都是芯片自动恢复(除了限流保护),即检测到异常状态后,芯片关断输出,VCC电压开始下降到欠压点,关断内部全部模块,通过耗尽型MOS对∨CC端电容进行充电,重复一个芯片启动的过程。

SDH8594AS电路启动和欠压锁定：系统上电，电路由内置耗尽型MOS管对vCC管脚外置的电容充电。当VCC上升到18V,电路开始工作,关断耗尽型MOs:在电路正常工作过程中,由辅助线圈供电来维持VCC电压;当VCC下降到85V进入欠压锁定状态,耗尽型MOS管打开,对VCC电容供电,VCC上升到18V,电路启动重新工作。
现在越来越多的芯片设计厂家加入了充电器芯片设计队伍，设计出众多型号，在此从性能价格比方面详细的谈谈，怎样选择自己合适的芯片，哪些芯片较合适自己准备设计的产品。

为芯片设计企业了解市场需要什么样的芯片应该制定什么价位中合适。价格随时会变动只能为参考值。质量和价格是决定是否采用的因数，符合产品设计质量参数要求很重要!价格更重要！

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SDH8594AS5V/2.4A充电器方案；
SDH8594AS采用PSR反馈控制技术，*外部光耦和431器件，并且环路补偿电容内置，较大的简化了外围，仅需较少的外围元器件即可构成完整的电源系统，大幅节省了系统耗电并缩小了电路板体积，有利于用户精简设计布局，降低开发和制造成本。同时，电路采用SOP7贴片封装形式，可以满足较高5V/2.4A的输出功率的小型化应用。